Инженеры РТУ МИРЭА ускорили обработку сапфира в 6,5 раза

Обработка сапфира для полупроводниковой промышленности получила мощный импульс. Специалисты РТУ МИРЭА создали технологию, которая ускорила этот процесс в 6,5 раза. Разработку осветили сайт Ferra и издание «Мой Альметьевск», сообщает Togliatti24. Об этом сообщает издание ProGorodNSK.ru.

Секрет — в замене свободного абразива на алмазный инструмент с жестким креплением зерен. Вместо ударного разрушения теперь работает сдвиговое микрорезание. Скорость съема материала выросла в 6,5 раза, а дефектный слой стал тоньше на 30–40%. Шероховатость поверхности — менее 0,07 мкм.

Эта технология критична для тонких подложек светодиодов, лазеров и СВЧ-микроэлектроники. При черновой обработке лучший результат показал термостабилизированный инструмент с крупным зерном — скорость почти в 6,5 раза выше аналогов. Для финиша оптимален инструмент с графитовыми добавками, улучшающими теплоотвод. Особенно важно снижение поврежденного слоя для пластин тоньше 200 мкм — микротрещины могут разрушить их на следующих этапах.

Технологию протестировали на конференции «Перспективные материалы и технологии». Она готова к внедрению. Старший научный сотрудник центра Виктор Кадомкин отметил: уменьшение нарушенного слоя повышает механическую прочность тонких приборных пластин, сокращает время финишной полировки и снижает риск брака. Сейчас исследователи оптимизируют составы инструментов для финишного шлифования.